如何準(zhǔn)確地表征粘合劑的實(shí)時(shí)性能？
 

我們經(jīng)常使用DSC和TG表征粘合劑的性能來實(shí)現(xiàn)對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行控制。但是，如果需要了解材料在真實(shí)使用條件下，例如作用力、形變量和頻率對(duì)其性能的影響，這時(shí)熱機(jī)械分析儀TMA和動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA是個(gè)很好的選擇。



DMA曲線顯示：溫度從-90°C 升到 200°C，儲(chǔ)能模量E’（綠色曲線）呈不斷下降趨勢(shì)，這是因?yàn)闃渲�粘合�?qiáng)度隨著溫度升高而降低。損耗模量E”（藍(lán)色曲線）反映了材料的阻尼行為，而計(jì)算得到的阻尼因子Tanδ（紅色曲線）很好地表征了材料在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的各種相轉(zhuǎn)變過程。


 

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